Ako spájkovať dosky plošných spojov a zručnosti používať nástroje na spájkovanie dosiek plošných spojov
Technológia spájkovania dosiek plošných spojov využíva na spájkovanie najmä cínovú olovenú spájku, skrátene cínové spájkovanie.
Zvárací mechanizmus dosky plošných spojov: pri pôsobení zváracieho tepla sa spájka, zvar a medená fólia neroztopia, spájka sa roztaví a zmáča zvárací povrch, pričom sa spolieha na pohyb atómov a molekúl medzi spájkou a medenou fóliou, čo spôsobí difúziu medzi kovmi, aby sa vytvorila vrstva kovovej zliatiny medzi medenou fóliou a zvarencom, a spojenie medenej fólie a zvaru, aby sa získal pevný a spoľahlivý bod zvárania.
Na dosiahnutie spájkovania dosiek plošných spojov sú nevyhnutné spájkovacie nástroje. Nižšie sú uvedené spájkovacie nástroje pre dosky plošných spojov a spôsoby ich použitia.
Nástroje na zváranie dosiek plošných spojov zahŕňajú najmä: elektrickú spájkovačku, spájku a tavivo a pomocné nástroje.
1. Elektrická spájkovačka
Elektrická spájkovačka je najdôležitejším zváracím nástrojom pri zváraní dosiek plošných spojov. Štruktúra rôznych elektrických spájkovačiek je tiež odlišná. Vonkajšie vyhrievané elektrické spájkovačky sa vo všeobecnosti skladajú z hlavy spájkovačky, jadra spájkovačky, plášťa, rukoväte, zástrčky atď. Hlava spájkovačky je inštalovaná vo vnútri jadra spájkovačky a je vyrobená z materiálu zliatiny medi s dobrou tepelnou vodivosťou ako substrát ; Vnútorne vyhrievaná elektrická spájkovačka sa skladá z piatich častí: spojovacia tyč, rukoväť, pružinová svorka, jadro spájkovačky a hlava spájkovačky (známa aj ako medená hlava). Jadro spájkovačky je inštalované vo vnútri hlavy spájkovačky (s rýchlym ohrevom a tepelnou účinnosťou nad 85 percent - percent percent). Existuje mnoho typov elektrických spájkovačiek, ktoré možno rozdeliť na metódy priameho ohrevu, indukcie, akumulácie energie a regulácie teploty; Výkon je možné rozdeliť na rôzne typy ako 15W, 2OW, 35W a 300W.
Teplota spájkovacej hlavy nízkoenergetickej elektrickej spájkovačky je vo všeobecnosti medzi 300 ~ 400 stupňami. Všeobecne povedané, čím vyšší je výkon a teplo elektrickej spájkovačky, tým vyššia je teplota hlavy spájkovačky.
Na zváranie integrovaných obvodov, dosiek plošných spojov a obvodov CMOS sa zvyčajne používa 20W vnútorne vyhrievaná spájkovačka. Čím vyšší je výkon použitej spájkovačky, tým ľahšie sú súčiastky spálené (zvyčajne, keď teplota tranzistorového prechodu presiahne 200 stupňov, vyhorí) a spôsobí oddelenie vodičov dosky plošných spojov od substrátu; Sila použitej spájkovačky je príliš malá, spájkovací cín sa nedá úplne roztaviť, tavivo sa nedá vyprchať a spájkované spoje nie sú hladké a pevné, čo je náchylné na chybné spájkovanie.
2. Cín a tavivo
Pri zváraní je potrebná aj spájka a tavidlo.
Materiál cínu: Je to taviteľný kov, ktorý môže pripojiť vodiče komponentov k spojovacím bodom dosiek plošných spojov. Cín (Sn) je mäkký a ťažný strieborný biely kov s teplotou topenia 232 stupňov. Má stabilné chemické vlastnosti pri izbovej teplote, nie je ľahko oxidovateľný, nestráca svoj kovový lesk a má silnú odolnosť proti atmosférickej korózii. Olovo (Pb) je relatívne mäkký svetlomodrý biely kov s teplotou topenia 327 stupňov. Olovo vysokej čistoty má silnú odolnosť proti atmosférickej korózii a dobrú chemickú stabilitu, ale je škodlivé pre ľudské zdravie. Pridaním určitého podielu olova a malého množstva iných kovov do cínu môže vzniknúť spájka s nízkym bodom topenia, dobrou tekutosťou, silnou priľnavosťou ku komponentom a drôtom, vysokou mechanickou pevnosťou, dobrou vodivosťou, nízkou odolnosťou proti oxidácii, dobrou odolnosťou proti korózii a lesklou a krásne spájkované spoje, bežne známe ako spájka. Spájku možno rozdeliť do 15 tried podľa obsahu cínu a do troch tried: S, A a B podľa obsahu cínu a chemického zloženia nečistôt. Na zváranie elektronických komponentov sa zvyčajne používa spájkovaný drôt v tvare drôtu s kolofónnym jadrom. Tento typ spájkovacieho drôtu má nízky bod topenia a obsahuje kolofónne tavidlo, čo uľahčuje jeho použitie.
Spájkovacie tavidlo: rozdelené na dva typy podľa funkcie: tavidlo a spájkovacie odpory.
① Tok
Použitie taviva počas procesu zvárania nám môže pomôcť odstrániť oxidy z povrchu kovu, čo je prospešné pre zváranie a zároveň chráni hlavu spájkovačky. Môže rozpúšťať a odstraňovať oxidy z kovového povrchu a obklopovať kovový povrch počas zvárania a zahrievania, izolovať ho od vzduchu a zabrániť oxidácii kovu počas zahrievania; Môže znížiť povrchové napätie roztavenej spájky, čo je prospešné pre zmáčanie spájky. Tavivá možno vo všeobecnosti rozdeliť na anorganické tavivá, organické tavivá a živicové tavidlá. V súčasnosti je bežne používaným tavidlom kolofónia alebo kolofóniový parfum (rozpúšťanie kolofónie v alkohole); Pri zváraní väčších súčiastok alebo drôtov možno použiť aj spájkovaciu pastu, ktorá má však určitý stupeň korozívnosti a zvyšky treba po zváraní včas odstrániť.
② Odolnosť voči spájkovaniu
Spájkovacie blokovacie tavidlo môže pokryť povrch dosky plošných spojov, ktoré nie je potrebné spájkovať, takže spájku je možné spájkovať iba na požadovaných spájkovacích spojoch, čo môže chrániť panel pred malým tepelným nárazom počas zvárania a nie je ľahké ho spájkovať. pľuzgiere a môže tiež zabrániť premosteniu, vytiahnutiu hrotu, skratu, chybnému spájkovaniu atď.
Pri použití taviva je potrebné ho správne aplikovať podľa veľkosti plochy a stavu povrchu zvarenca. Ak je množstvo príliš malé, bude to mať vplyv na kvalitu zvárania. Ak je množstvo príliš veľké, zvyšky taviva korodujú komponenty alebo zhoršia izolačný výkon dosky plošných spojov.
