Úvod do hlavných funkcií elektrického taviva spájkovačky
1. Chemická aktivita
Aby sa dosiahli dobré spájkované spoje, predmet, ktorý sa má zvárať, musí mať povrch úplne bez oxidov. Keď je však kov vystavený vzduchu, vytvára vrstvu oxidu, ktorú nemožno čistiť tradičnými rozpúšťadlami a musí sa spoliehať na chemickú interakciu medzi tavivom a vrstvou oxidu.
Po odstránení vrstvy oxidu tavidlom je možné spájať čistý povrch spájkovaného predmetu.
Niekoľko chemických reakcií medzi tavivom a oxidom:
(1) tvorba tretej látky prostredníctvom chemických interakcií;
(2) Oxid sa priamo odlupuje tavidlom;
(3) Vyššie uvedené dve reakcie existujú súčasne.
Tok kolofónie odstraňuje vrstvu oxidu, čo je prvá reakcia. Hlavnými zložkami kolofónie sú kyselina abietová a izomérne diterpénové kyseliny. Keď sa tavidlo zahreje, reaguje s oxidom meďnatým za vzniku medenej kolofónie, čo je zelená priehľadná látka, ľahko sa rozpúšťa na nezreagovanú kolofóniu a odstraňuje sa spolu s kolofóniou. Aj keď tam sú zvyšky, nebude to korodovať kovový povrch.
Reakcia oxidov vystavených plynnému vodíku je typickou druhou reakciou, kde vodík reaguje s kyslíkom pri vysokých teplotách za vzniku vody, čím sa redukujú oxidy. Táto metóda sa bežne používa pri zváraní polovodičových častí.
Takmer všetky organické kyseliny alebo Minerálna kyselina dokážu odstrániť oxidy, ale väčšinu z nich nemožno použiť na spájkovanie.
2. Tepelná stabilita
Keď tavidlo odstráni oxidovú reakciu, musí tiež vytvoriť ochranný film, ktorý zabráni opätovnému zoxidovaniu povrchu spájky, kým sa nedostane do kontaktu s spájkou.
Spájkovacie tavidlo preto musí odolávať vysokým teplotám a pri teplote spájkovacej operácie sa nerozloží ani neodparí. Ak sa rozloží, vytvorí látky nerozpustné v rozpúšťadle, ktoré sa ťažko čistia rozpúšťadlami. Čistá kolofónia W/W triedy sa rozloží pri teplote okolo 280 stupňov, čo si vyžaduje osobitnú pozornosť.
3. Aktivita taviva pri rôznych teplotách
Dobrý tok má nielen dobrú tepelnú stabilitu, ale tiež potrebuje udržiavať dobrú aktivitu pri rôznych teplotách.
Funkciou taviva je odstraňovať oxidy, čo vo všeobecnosti funguje najlepšie pri určitej teplote, ako je RA tok. Pokiaľ teplota nedosiahne určitú úroveň, chloridové ióny nebudú schopné vyčistiť oxidy. Samozrejme, táto teplota musí byť v teplotnom rozsahu operácie spájkovania.
Keď je teplota príliš vysoká, jeho aktivita sa môže znížiť. Napríklad, keď kolofónia presiahne 600 ℉ (315 stupňov), nedochádza takmer k žiadnej reakcii. Pomocou tejto charakteristiky sa aktivita taviva čistí, aby sa zabránilo korózii, ale pozornosť by sa mala venovať času zahrievania a teplote pri aplikácii, aby sa zabezpečilo čistenie aktivity.
