Techniky a kroky spájkovania SMD IC pomocou elektrickej spájkovačky
S rozvojom technológie je integrácia čipov stále vyššia a vyššia a balenia sú stále menšie a menšie, čo tiež spôsobilo, že mnohí začiatočníci si pri pohľade na SMD IC povzdychnú. Keď držíte spájkovačku k integrovanému obvodu, ktorého rozstup kolíkov nepresahuje 0,5 mm, máte pocit, že nemáte ako začať? Tento článok podrobne vysvetlí metódy zvárania diskrétnych komponentov s pripojenými integrovanými obvodmi SMD, integrovanými obvodmi SMD s bežným rozstupom a malými baleniami (0805, 0603 alebo ešte menšie).
Nástroje/Materiály
Pomôcky: pinzeta, kolofónia, spájkovačka, spájka
Materiál: doska plošných spojov
1. Zvarenie hustého kolíka IC (D12)
Najprv pomocou pinzety držte čip a zarovnajte ho s podložkami:
Potom držte čip palcom:
Pred pokračovaním k ďalšiemu kroku sa uistite, že je čip zarovnaný s podložkami, inak bude ťažšie zistiť, že čip po ďalšom kroku nie je zarovnaný.
Potom pomocou pinzety vyberte malý kúsok kolofónie a položte ho vedľa kolíka čipu D12. Všimnite si, že tu použitá kolofónia nie je hustá tavivo (toto tavidlo nedokáže fixovať čip):
Ďalším krokom je použitie spájkovačky na roztavenie kolofónie. Kolofónia tu má dve funkcie: jednou je opraviť čip na doske plošných spojov a druhou pomôcť pri spájkovaní, haha. Pri tavení kolofónie čo najviac roztopte kolofóniu a rovnomerne ju rozložte na rad podložiek.
Potom tiež použite kolofóniu na upevnenie čapu na druhej strane D12. Po tomto kroku bude D12 pevne pripevnený na DPS, takže je potrebné predtým skontrolovať, či je čip presne zarovnaný s podložkou, v opačnom prípade počkajte, kým sa nanesie kolofónia na oboch stranách. Nie je také ľahké ho získať, keď je pripravený.
Ďalej odrežte malý kúsok spájky a položte ho na ľavú podložku (ak používate na spájkovanie ľavú ruku, dajte ju na pravú. Tento príklad vychádza z pravákov, haha). Priemer spájky na obrázku je 0,5 mm. V skutočnosti na priemere nezáleží, dôležité je, koľko si vyberiete. Ak si nie ste istí, koľko dať, odporúča sa najskôr dať menej spájky a ak to nestačí, pridať viac.
Ak ste omylom dali príliš veľa cínu naraz, neexistuje riešenie. Ak je to len trochu viac, môžete ho potiahnuť doľava a doprava ako vo videonávode, aby ste prebytočný cín rovnomerne rozdelili na každú podložku; ak je toho oveľa viac, môžete ho potiahnuť doľava a doprava, ako je to znázornené vo videu. , musíte použiť iné metódy. Na odstránenie prebytočnej spájky sa odporúča použiť spájkovaciu pásku.
Pomocou spájkovačky roztavte spájku a potom potiahnite spájkovačku doprava pozdĺž kontaktného bodu medzi kolíkom a podložkou až po kolík úplne vpravo:
Týmto spôsobom boli prispájkované kolíky na jednej strane D12 a druhá strana môže byť spájkovaná rovnakým spôsobom.
2. Zváranie IC so zriedkavými kolíkmi (MAX232)
Vyššie uvedený úvod je metóda zvárania IC s hustým kolíkom, ale nepoužívajte túto metódu zvárania na všetkých čipových IC. Z vyššie uvedeného spôsobu zvárania vyplýva, že čím hustejšie sú kolíky, tým lepšie. V zásade je vzdialenosť medzi kolíkmi menšia alebo rovná Toto je jediný spôsob zvárania 0,5 mm filmov a konkrétna operácia závisí od vášho pocitu. Poďme sa pozrieť na to, ako spájkovať IC s trochu väčším rozstupom pinov, pričom ako príklad si vezmime MAX232 na doske USB.
Najprv položte trochu spájky na podložku vedľa čipovej podložky:
Potom pomocou pinzety zarovnajte čip s podložkou. V tomto čase sa špendlík s cínom na podložke trochu zdvihne. Nájdite dobrý pocit a zarovnajte čip.
Potom pomocou spájkovačky roztavte spájku na podložke a prstami pritlačte na čip trochu sily, aby sa čip mohol pevne pripevniť k doske plošných spojov a kolík je teraz prispájkovaný. Netlačte príliš silno, najmä kým sa spájka úplne neroztopí, inak budú kolíky ohnuté.
Potom prispájkujte kolík na druhom diagonálnom konci čipu, aby čip držal na mieste:
Ďalšia vec, ktorú musíte urobiť, je prispájkovať zostávajúce kolíky MAX232 jeden po druhom. Týmto spôsobom bol MAX232 spájkovaný. Tentoraz nie je potrebné umývať dosku, pretože sme nepoužili kolofóniu (v skutočnosti spájkovací drôt obsahuje určité množstvo taviva, ktoré môže byť kolofónia, haha).
3. Zváranie malých balíkov diskrétnych komponentov
Malé balenie diskrétnych komponentov, to znamená odpory a kondenzátory. Tu je demonštrované spájkovanie kondenzátora v balení 0603. Najprv naneste trochu spájky na jednu z podložiek, kde sa má súčiastka spájkovať:
Potom použite pinzetu na uchopenie kondenzátora a pomocou spájkovačky v pravej ruke roztavte spájku, ktorej ste sa práve dotkli. Teraz pomocou pinzety trochu „pošlite“ kondenzátor na podložku a potom ho prispájkujte:
Ďalším krokom je prispájkovanie ďalšieho kolíka, aby sa drobný obalový komponent dal krásne prispájkovať k doske.
