Spájkovačka Poloha a hygiena pri spájkovaní
Spájka zahrievacie prchavé chemické látky sú škodlivé pre ľudské telo, ak je operácia nosa príliš blízko k železnej hlave, je ľahké vdýchnuť škodlivé plyny. Vzdialenosť všeobecnej spájkovačky od nosa by nemala byť menšia ako 30 cm, zvyčajne je vhodná vzdialenosť 40 cm.
Existujú tri spôsoby držania spájkovačky, ako je znázornené na obr. 1. Metóda reverzného uchopenia je stabilná, dlhodobá prevádzka by nemala byť únavná, vhodná pre vysokovýkonnú spájkovačku. Metóda pozitívneho uchopenia je vhodná pre stredne výkonnú spájkovačku alebo s lakťovou spájkovačkou. Vo všeobecnosti sa na operačnom stole pri držaní perom používa zváranie dosiek plošných spojov a iných spájkovacích dielov.
Ako spájkovať komponenty čipu
Čipové súčiastky sú vďaka svojej veľkosti obzvlášť malé, takže je ťažké použiť spájkovačku podľa bežných súčiastok ako na stovku zvárania. A na zváranie je potrebné použiť špeciálnu spájkovaciu pastu. Čipové komponenty na zváranie v amatérskych podmienkach je možné zakúpiť na trhu čipovej spájkovacej pasty, v súčasnosti sú na trhu bežné dva druhy, jeden bol upravený na spájkovaciu pastu, označený ako Boh zváranie, druhý je vyrobený zo spájkovacej pasty a zmiešavacieho činidla miešanie a do spájkovacej pasty, ochrannej známky ako značka big eye.
Metóda zvárania je: súčiastky záplaty na podložke a potom v kolíkoch súčiastok a podložkách v kontakte s rozmazaním na záplate spájkovacia pasta (pozor na rozmazanie nie príliš veľa v prípade skratu) a potom 20W endotermické spájkovanie železo na podložku a náplasť súčiastky pripojené k ohrevu (teplota by mala byť 220 ~ 230 stupňov), pozri tavenie spájky možno odobrať zo spájkovačky, na spájkovanie stuhne sa spájkovanie dokončí. Po zvarení je možné použiť pinzetu svorku a svorku privarí náplasť komponentov, aby ste zistili, či tam nie je žiadna vôľa, žiadne uvoľnenie (malo by byť veľmi silné), to znamená, že uvedené zváranie je dobré, ak je uvoľnenie, mali by ste znova utrieť bodovú náplasť spájkovacia pasta znovu zvárať podľa vyššie uvedeného spôsobu.
