Spájkovačka - súhrn poznatkov o zváraní
1. Znalosť zvárania
1) Teplota teplovzdušnej pištole: vhodná je približne 380 stupňov;
2) Teplota spájkovačky: 340-200 stupňov je vhodná;
3) Funkcia umývania vody dosky: umyte kolofóniu;
3) metóda zvárania IC: metóda stohovania cínu;
4) V spájke je lepšie mať kolofóniu, ktorá sa ľahko cínuje;
5) Metóda odstraňovania IC: vyzdvihnúť cín;
6) Poznámka: Snažte sa na niektorých miestach nedotýkať spájkovačky priamo cínom a na roztavenie spájky použite prenos tepla;
7) Spájková pasta aj kolofónia sú tavivá; spájkovacia pasta sa používa na priemyselnú výrobu a kolofónia sa používa na ručné zváranie;
8) Spájkovačka sa skladá hlavne z hrotu spájkovačky (zliatina medi s lepším prenosom tepla) a jadra spájkovačky;
9) Je lepšie použiť viac spájky ako menej, inak dôjde k falošnému spájkovaniu;
10) Spájkovací mostík (úloha cínu na hlave spájkovačky)
11) Vyberte vhodnú zváraciu hlavu podľa vlastností zariadenia: špicatá hlava (odpor a kapacita), rezacia hlava (IC), B hlava atď.;
2. Kroky zvárania
1) oboznámený s PCB, identifikovať smerové zariadenia (diódy atď.);
2) Dodržujte pravidlá zvárania;
3) Periodická kontrola (účinok zvárania komponentov, skratový jav), čo je veľmi dôležité, objavovanie problémov po etapách výrazne zníži náročnosť odstraňovania problémov;
3. Bežné chyby
1) Orientácia zariadenia je nesprávna;
2) Skrat je najbežnejším problémom zvárania a musí sa pravidelne kontrolovať;
3) Problém odporu a kapacity;
4. Ťažkosti
1) IC zváranie (IC v rôznych baleniach musia prijať vhodné metódy zvárania);
3) skrat podložky (odpor 0 ohm);
4) Spojenie medzi linkami (cín na oboch koncoch možno ľahko spojiť);
5. Návrhy
1) Zváranie potrebuje viac praxe, prax robí majstra, uchopte rytmus počas cvičenia;
2) Zváranie je základná zručnosť ladenia, dobré zváranie výrazne zlepšuje rýchlosť ladenia hardvérových chýb;
