Spájkovačka – na odspájkovanie plochých integrovaných obvodov použite tepelnú pištoľ
1. Pred odstránením komponentov skontrolujte smer IC a pri opätovnej inštalácii ich nepokladajte hore nohami.
2. Všimnite si, či sa vedľa a na zadnej strane integrovaného obvodu nenachádzajú súčiastky odolné voči teplu (ako sú tekuté kryštály, plastové súčiastky, integrované obvody BGA s tesniacimi hmotami atď.). Ak áno, zakryte ich ochranným krytom alebo podobne.
3. Pridajte vhodnú kolofóniu na kolíky IC, ktoré sa majú odstrániť, aby sa po odstránení komponentov vyhladila podložka PCB. V opačnom prípade sa objavia otrepy a pri opätovnom spájkovaní bude ťažké zarovnať.
4. Upravenú teplovzdušnú pištoľ predhrejte rovnomerne v oblasti cca 20 štvorcových centimetrov okolo súčiastky (vzduchová tryska je od dosky plošných spojov vzdialená cca 1CM, v polohe predhrievania sa rýchlo pohybuje. Teplota na doske plošných spojov nepresiahne 130-160 stupeň ).
1) Odstráňte vlhkosť z dosky plošných spojov, aby ste predišli "bublinám" počas prepracovania.
2) Zabráňte deformácii a deformácii medzi doskami DPS spôsobeným nadmerným teplotným rozdielom medzi hornou a dolnou stranou v dôsledku rýchleho zahrievania jednej strany (vrchu) dosky DPS.
3) Znížte tepelný šok dielov v oblasti zvárania v dôsledku zahrievania nad doskou PCB.
4) Zabráňte odspájkovaniu a deformácii susedného integrovaného obvodu v dôsledku nerovnomerného ohrevu.
5) Zahrievanie dosky plošných spojov a komponentov: Trysku teplovzdušnej pištole nastavte asi 1 cm od integrovaného obvodu, pomaly a rovnomerne ju posúvajte pozdĺž okraja integrovaného obvodu a pomocou pinzety jemne upnite diagonálnu časť integrovaného obvodu.
6) Ak bol spájkovaný spoj zahriaty na bod tavenia, ruka držiaca pinzetu to okamžite pocíti. Pred opatrným zdvihnutím komponentu vertikálne z dosky pomocou „nulovej sily“ počkajte, kým sa všetka spájka na kolíku IC neroztopí doska PCB. Riadenie zahrievania je kľúčovým faktorom pri prepracovaní a spájka sa musí úplne roztaviť, aby nedošlo k poškodeniu podložiek pri odstraňovaní súčiastky. Zároveň je potrebné zabrániť prehrievaniu dosky a doska by nemala byť deformovaná vplyvom zahrievania. (Napríklad: Ak je to možné, môžete si zvoliť 140 stupňov -160 stupňov pre predhrievanie a nízkoteplotný ohrev. Celý proces demontáže integrovaného obvodu by nemal presiahnuť 250 sekúnd)
7) Po odstránení IO sledujte, či nie sú spájkované spoje na doske PCB skratované. Ak dôjde ku skratu, môžete použiť teplovzdušnú pištoľ na jeho prihriatie. Potom, čo sa spájka na skrate roztopí, pomocou pinzety jemne poškriabate pozdĺž skratu a spájka sa prirodzene roztopí. oddelené. Snažte sa nepoužívať spájkovačku, pretože spájkovačka odoberie spájku na doske PCB. Ak je na doske PCB menej spájky, zvýši sa možnosť falošného spájkovania. Nie je ľahké naplniť spájkovacie plôšky malými kolíkmi.
