Funkcia spájkovacej stanice BGA a opatrenia pri spájkovaní
Spájkovacia stanica BGA sa vo všeobecnosti nazýva aj prepracovacia stanica BGA. Ide o špeciálne zariadenie, ktoré sa používa, keď má čip BGA problémy s spájkovaním alebo je potrebné ho nahradiť novým čipom BGA. Pretože teplotné požiadavky na BGA čipové zváranie sú relatívne vysoké, bežné ohrievacie nástroje (ako je tepelná pištoľ) nemôžu uspokojiť ich potreby.
Spájkovacia stanica BGA sa pri prevádzke riadi štandardnou krivkou spájkovania pretavením. Preto je efekt jeho použitia na prepracovanie BGA veľmi dobrý. Ak použijete lepšiu spájkovaciu stanicu BGA, úspešnosť môže dosiahnuť viac ako 98 percent.
Opatrenia pri spájkovaní:
1. Rozumne upravte teplotu predohrevu: Pred spájkovaním BGA by sa mala základná doska najskôr úplne predhriať, čo môže účinne zabezpečiť, že sa základná doska počas procesu zahrievania nedeformuje a môže poskytnúť teplotnú kompenzáciu pre neskoršie zahrievanie.
2. Keď BGA spájkuje čip, poloha by sa mala primerane upraviť, aby sa zabezpečilo, že čip je medzi horným a spodným výstupom vzduchu a svorka PCB musí byť utiahnutá na oboch koncoch, aby sa zafixovala! Štandardom je dotýkať sa základnej dosky rukou bez trasenia.
3. Primerane upravte krivku zvárania: metóda: nájdite plochú dosku plošných spojov bez deformácie a na zváranie použite vlastnú krivku spájkovacej stanice. Po dokončení štvrtej časti krivky vložte medzi čip a dosku plošných spojov meracie vedenie teploty, ktoré sa dodáva so spájkovacou stanicou. na získanie teploty v tomto čase. Ideálna hodnota môže dosiahnuť asi 217 stupňov bez olova a asi 183 stupňov s olovom. Tieto dve teploty sú teoretické body topenia vyššie uvedených dvoch guľôčok spájky! Ale v tomto čase sa guľôčky spájky v spodnej časti čipu úplne neroztopili. Z hľadiska údržby je ideálna teplota cca 235 stupňov bez olova a cca 200 stupňov s olovom. V tomto čase dosiahne gulička čipovej spájky po roztavení a ochladení ideálnu pevnosť.
4. Zarovnanie musí byť presné, keď je čip spájkovaný.
5. Použite primerané množstvo spájkovacej pasty: Pri spájkovaní triesok naneste malým štetcom tenkú vrstvu na vyčistenú podložku, snažte sa rozotrieť rovnomerne, príliš nešúchajte, inak to ovplyvní spájkovanie. Pri oprave spájkovania namočte pomocou štetca malé množstvo spájkovacej pasty a naneste ju okolo čipu.
