Úvod do funkcie elektrického tavidla na spájkovanie
Slovo „Flux“ pochádza z latinčiny a znamená „Tečúce spájkovanie“. Hlavné funkcie toku sú:
1. Chemická aktivita
Aby sa dosiahol dobrý spájkovaný spoj, musí mať predmet, ktorý sa má spájkovať, povrch úplne bez oxidov. Akonáhle je však kov vystavený vzduchu, vytvára vrstvu oxidu, ktorú nemožno čistiť tradičnými rozpúšťadlami. V tomto prípade sa musí spoliehať na chemickú interakciu medzi tavivom a vrstvou oxidu. Potom, čo tavidlo odstráni vrstvu oxidu, čistý povrch predmetu, ktorý sa má spájkovať, sa môže spojiť s spájkou.
Existuje niekoľko chemických projekcií toku a oxidu:
1. Tvorba tretej látky prostredníctvom chemických interakcií;
2. Oxid sa priamo odlupuje tavidlom;
3. Vyššie uvedené dve reakcie existujú súčasne.
Tok kolofónie odstraňuje vrstvu oxidu, čo je prvá reakcia. Hlavnými zložkami kolofónie sú kyselina abietová a izomérne diterpénové kyseliny. Keď sa tavidlo zahreje, reaguje s oxidom meďnatým za vzniku medenej kolofónie (Copperabiet), ktorá je zelená a priehľadná, ľahko sa rozpúšťa na nezreagovanú kolofóniu a odstraňuje sa spolu s kolofóniou. Aj keď tam sú zvyšky, nebude to korodovať kovový povrch.
Reakcia oxidov vystavených plynnému vodíku je typickou druhou reakciou, kde vodík reaguje s kyslíkom pri vysokých teplotách za vzniku vody, čím sa redukujú oxidy. Táto metóda sa bežne používa pri zváraní polovodičových častí.
Takmer všetky organické kyseliny alebo Minerálna kyselina majú schopnosť odstraňovať oxidy, ale väčšina z nich sa nedá použiť na spájkovanie. Tavidlo má okrem funkcie odstraňovania oxidov aj ďalšie funkcie, s ktorými treba počítať pri spájkovaní.
2. Tepelná stabilita
Keď tavidlo odstráni oxidovú reakciu, musí tiež vytvoriť ochranný film, ktorý zabráni opätovnému zoxidovaniu povrchu spájky, kým sa nedostane do kontaktu s spájkou. Takže tavidlo musí byť schopné odolávať vysokým teplotám a nebude sa rozkladať ani odparovať pri teplote spájkovacej operácie. Ak sa rozloží, vytvorí látky nerozpustné v rozpúšťadle, ktoré sa ťažko čistia rozpúšťadlami. Čistá kolofónia W/W triedy sa rozloží pri teplote okolo 280 stupňov, čomu treba venovať osobitnú pozornosť.
3. Aktivita taviva pri rôznych teplotách
Dobrý tok vyžaduje nielen tepelnú stabilitu, ale aj jeho aktivitu pri rôznych teplotách. Funkciou taviva je odstraňovať oxidy, čo zvyčajne funguje najlepšie pri určitej teplote, ako je tavidlo RA. Pokiaľ teplota nedosiahne určitú úroveň, chloridové ióny nebudú schopné vyčistiť oxidy. Samozrejme, táto teplota musí byť v teplotnom rozsahu operácie spájkovania.
Keď je teplota príliš vysoká, môže sa znížiť aj jeho aktivita. Napríklad, keď kolofónia presiahne 600 ℉ (315 stupňov), nedochádza takmer k žiadnej reakcii. Táto charakteristika môže byť tiež použitá na čistenie aktivity taviva, aby sa zabránilo korózii. Osobitná pozornosť by sa však mala venovať dobe zahrievania a teplote pri aplikácii, aby sa zabezpečilo čistenie aktivity.
