Princíp činnosti a rozsah použitia mikroskopu EMMI/OBIRCH pri slabom osvetlení
Funkcia zmeny odporu indukovaného lúčom (OBIRCH) je bežne integrovaná s mikroskopom pri slabom osvetlení (EMMI) v detekčnom systéme, ktorý je súhrnne známy ako PEM (Photo Emission Microscope). Tieto dva sa navzájom dopĺňajú a dokážu si efektívne poradiť s veľkou väčšinou režimov zlyhania.
EMMI
Emisný mikroskop (EMMI) (rozsah vlnových dĺžok: 400nm až 1100nm) je nástroj používaný na detekciu a lokalizáciu chybných bodov a na vyhľadávanie jasných a horúcich bodov. Detegovaním fotónov excitovaných väzbou elektrónových dier a tepelnými nosičmi. V komponentoch IC EHP (Electron Hole Pairs) rozpoznávanie vyžaruje fotóny. Napríklad, keď sa na pn prechod použije predpätie, elektróny z n sa ľahko difundujú do p a diery z p sa tiež ľahko difundujú do n a potom sa vykoná EHP rekombinácia s dierami na konci p ( alebo elektróny na konci n).
Aplikácia:
Únik spôsobený detekciou rôznych defektov komponentov, ako sú defekty oxidu hradla, zlyhanie elektrostatického výboja, blokovanie a netesnosť pri overovaní obvodu, úniky spojov, predpätie a tranzistory pracujúce v oblasti nasýtenia, môže byť lokalizované pomocou EMMI, Detekcia zlých miest alebo oblasti úniku v oblasti poľa čipov na snímanie obrazu CMOS a obrazoviek z flexibilných tekutých kryštálov LED a zisťujú nerovnomerné bočné rozloženie prúdu a úniky čipových tranzistorov typu LED.
Aplikácia:
1. Skontrolujte zapojenie obalu čipu a vnútorný obvod čipu na skrat.
2. Skrat a zvod tranzistorov a diód.
3. Poruchy a skraty kovových obvodov v TFT LCD paneli a PCB/PCBA.
4. Niektoré chybné komponenty na PCB/PCBA.
5. Únik dielektrickej vrstvy.
6. Efekt blokovania ESD.
7. Hĺbkový odhad bodov zlyhania v 3D balení (Stacked Die).
8. Polohovanie a detekcia neotvorených bodov zlyhania v čipoch (rozlíšenie balenia v matrici)
9. Analýza problému skratov s nízkou impedanciou ("10ohm") sa bežne používa na analýzu testovania niektorých neotvorených vzoriek, ako aj na analýzu miesta zlyhania kovových obvodov a komponentov na veľkých doskách plošných spojov. Kovová vrstva blokujúca OBIRCH a INGAAS nedokáže odhaliť úniky, skraty a pomocou nej budú analyzované aj iné situácie.
Zistené hlavné body:
Porucha, ktorá môže spôsobiť svetlé škvrny - Netesnosť križovatky; Kontaktné vlasy
