Bežné nástroje na ručné spájkovanie SMD súčiastok
1. Elektrická spájkovačka
Ručné spájkovanie komponentov, to je určite nevyhnutné. Tu odporúčame ten s ostrejším hrotom, pretože pri spájkovaní čipu s hustými pinmi dokáže presne a pohodlne zaspájkovať jeden alebo viacero pinov.
2. Spájkovací drôt
Pri zváraní SMD je veľmi dôležitý aj dobrý spájkovací drôt. Ak to podmienky dovoľujú, použite pri spájkovaní SMD súčiastok čo najtenší spájkovací drôt, aby bolo možné ľahko kontrolovať množstvo dodávaného cínu, aby ste nemuseli zbytočne plytvať pájkou a nasávaním cínu.
3. Pinzeta
Hlavnou funkciou pinzety je jednoduché vyberanie a umiestnenie SMD súčiastok. Napríklad pri spájkovaní rezistorov SMD je možné použiť pinzetu na upnutie rezistorov a ich umiestnenie na dosku plošných spojov na zváranie. Pinzeta musí byť špicatá a plochá, aby sa uľahčilo uchopenie komponentov. Navyše pre niektoré čipy, ktoré je potrebné chrániť pred statickou elektrinou, sú potrebné antistatické pinzety.
4. Páska na nasávanie cínu
Pri spájkovaní SMD súčiastok je ľahké mať príliš veľa cínu.
Najmä pri spájkovaní hustých viacpinových SMD čipov je ľahké spôsobiť skratovanie dvoch susedných kolíkov alebo dokonca viacerých kolíkov čipu spájkovaním. V tejto dobe je tradičná odsávačka cínu zbytočná a v tejto chvíli je potrebné použiť pletenú pásku na odsávanie cínu.
Spájkovacie pásiky je možné zakúpiť na miestach, ktoré predávajú spájkovacie zariadenia. Ak ich nemáte, môžete ich nahradiť medenými drôtmi v drôtoch, ktoré budú popísané neskôr.
5. Kolofónia
Kolofónia je najčastejšie používané tavidlo pri spájkovaní, pretože môže zrážať oxidy v spájke, chrániť spájku pred oxidáciou a zvyšovať tekutosť spájky. Pri spájkovaní súčiastok v rade, ak sú súčiastky zhrdzavené, treba ich najskôr zoškrabať, nasadiť kolofóniu a prežehliť spájkovačkou a potom pocínovať. Pri spájkovaní SMD súčiastok sa dá kolofónia okrem taviva použiť aj ako cínový absorbér s medeným drôtom.
6. Spájkovacia pasta
Pri spájkovaní ťažko cínovateľného železa a iných predmetov možno použiť spájkovaciu pastu, ktorá dokáže odstrániť oxidy na povrchu kovu, ktorý je korozívny.
Pri spájkovaní SMD súčiastok sa dá niekedy použiť na "požieranie" spájky, aby bola spájka lesklá a pevná.
7. Teplovzdušná pištoľ
Teplovzdušná pištoľ je nástroj, ktorý využíva horúci vzduch vyfukovaný z jadra pištole na zváranie a demontáž komponentov. Procesné požiadavky na jeho použitie sú pomerne vysoké.
Teplovzdušné pištole sa dajú použiť na všetko od odstraňovania alebo inštalácie malých komponentov až po veľké kusy integrovaných obvodov. Pri rôznych príležitostiach existujú špeciálne požiadavky na teplotu a objem vzduchu teplovzdušnej pištole. Ak je teplota príliš nízka, súčiastky budú spájkované. Ak je teplota príliš vysoká, komponenty a dosky plošných spojov sa poškodia. Nadmerný objem vzduchu odfúkne malé súčiastky. Pri bežnom náplasťovom zváraní nie je potrebná teplovzdušná pištoľ a tu nebude podrobne popisovaná.
8. Lupa
U niektorých SMD čipov s obzvlášť malými a hustými kolíkmi je po zváraní potrebné skontrolovať, či sú kolíky normálne spájkované a či nedošlo ku skratu. V tejto dobe je veľmi pracné používať ľudské oko, preto je možné použiť lupu, aby ste pohodlne a spoľahlivo videli každé Spájkovanie kolíkov.
9. Alkohol
Pri použití kolofónie ako tavidla je ľahké nechať prebytočnú kolofóniu na doske. Aby ste boli krásni, môžete v tomto čase použiť alkoholovú vatu na čistenie miesta so zvyškovou kolofóniou. Kefa s tvrdými štetinami, lepidlo a pod.. Nebudem sa tu rozpisovať a kamaráti, ktorí na to majú podmienky, môžu ísť pochopiť a použiť v praktickej praxi.
(Zľava doprava je prvý rad: teplovzdušná pištoľ, pinzeta, spájkovací drôt. Druhý rad je: elektrická spájkovačka, kolofónia, páska na odsávanie cínu)
