Ako rozložiť DPS pri návrhu spínaného zdroja
Elektromagnetické rušenie generované spínaným napájacím zdrojom často ovplyvňuje normálnu prevádzku elektronických produktov, takže správne usporiadanie PCB spínaného zdroja je veľmi dôležité.
V mnohých prípadoch napájací zdroj, ktorý je na papieri perfektne navrhnutý, nemusí pri prvom uvedení do prevádzky správne fungovať, pretože existuje veľa problémov s rozložením PCB zdroja.
Pri návrhu spínaného zdroja je návrh PCB veľmi kritickým krokom, ktorý výrazne ovplyvňuje výkon, EMC požiadavky, spoľahlivosť a vyrobiteľnosť napájacieho zdroja.
S rozvojom elektronickej technológie je objem spínaného napájania stále kompaktnejší, výkon je silnejší, spínacia frekvencia je stále vyššia a vyššia a hustota zariadení je stále vyššia a vyššia, čo si vyžaduje viac a viac požiadaviek na ochranu pred rušením pre usporiadanie a zapojenie PCB. Čím prísnejšie je, takže rozumné a vedecké rozloženie PCB sa stáva veľmi dôležitým. Tento článok vám poradí, ako dosiahnuť dobré rozloženie PCB prvýkrát.
Všeobecné rozloženie PCB by sa malo riadiť niekoľkými bodmi
1. Prvou zásadou usporiadania je zabezpečiť mieru dokončenia elektroinštalácie. Pri premiestňovaní zariadení dávajte pozor na pripojenie lietajúcich káblov a spojte zariadenia s prepojením;
2. Určite polohu modulu spínaného zdroja na doske plošných spojov. Prepínač je silným zdrojom EMI žiarenia. Mal by byť umiestnený mimo citlivých komponentov, ako sú hodiny a rozhrania, a mal by byť umiestnený čo najbližšie k napájaciemu terminálu, pričom by sa mali zohľadniť faktory, ako je rozptyl tepla a montáž;
3. Určte rozdiel medzi hlavným napájacím kanálom a uzemnením v schematickom blokovom diagrame (napájacie uzemnenie, signálové uzemnenie a iné signálové uzemnenie). Červená je hlavný aktuálny kanál; fialová je rozdiel medzi zemou; modrá je kanál spätnej väzby;
4. Zoberte základné komponenty každého funkčného obvodu ako stred a vytvorte okolo neho usporiadanie. Komponenty by mali byť na doske plošných spojov usporiadané rovnomerne, úhľadne a kompaktne, aby bola nielen krásna, ale aby bola aj jednoduchá na montáž a zváranie a aby sa dala ľahko hromadne vyrábať. Minimalizujte a skráťte vodiče a spojenia medzi komponentmi, oddeľovacie kondenzátory by mali byť čo najbližšie k kolíkom integrovaného obvodu a uzemňovacie vodiče by mali byť krátke;
5. Pri umiestňovaní zariadení zvážte budúce zváranie a údržbu. Snažte sa vyhnúť umiestneniu krátkych komponentov medzi dva komponenty s vysokou výškou.
6. Pri rozmiestňovaní komponentov by sa mala uprednostniť oblasť slučky vysokofrekvenčného impulzného prúdu a vysokého prúdu a oblasť vysokofrekvenčnej slučky by sa mala čo najviac zmenšiť, aby sa potlačilo vyžarovanie spínaného zdroja;
7. Usporiadajte polohu každej jednotky funkčného obvodu podľa toku obvodu, urobte usporiadanie vhodné pre cirkuláciu signálu a udržujte signál v rovnakom smere, ako je to možné;
8. Umiestnenie priechodných otvorov by nemalo zničiť dráhu vysokofrekvenčného prúdu na útvare;
9. Rozloženie vykurovacích telies (ako sú transformátory, spínacie trubice, usmerňovacie diódy atď.) by malo zohľadňovať vplyv odvodu tepla, aby bol odvod tepla celého zdroja rovnomerný a kľúčové komponenty, ktoré sú citlivé na teplotu (ako je IC) by sa mali držať ďalej od vykurovacích telies. Medzi zariadením a elektrolytickým kondenzátorom a inými zariadeniami, ktoré ovplyvňujú životnosť celého stroja, by mala byť určitá vzdialenosť.
