1. Rozstup
Pri vysokonapäťových výrobkoch je potrebné zvážiť rozstup vedenia. Rozostup, ktorý môže spĺňať príslušné bezpečnostné požiadavky, je samozrejme najlepší, ale v mnohých prípadoch pri výrobkoch, ktoré certifikáciu nevyžadujú alebo nemôžu certifikáciu spĺňať, je vzdialenosť určená skúsenosťami. Aký je správny rozstup? Treba zvážiť, či výroba dokáže zaručiť čistotu povrchu dosky, vlhkosť prostredia, iné znečistenie a pod.
Pre sieťový vstup, aj keď je povrch dosky čistý a utesnený, odtok a zdroj MOS trubice sú blízko 600 V, menej ako 1 mm je v skutočnosti nebezpečnejšie!
2. Komponenty na okraji dosky
SMD kondenzátory alebo iné krehké zariadenia na okraji DPS musia byť umiestnené s ohľadom na smer poddosky DPS. Na obrázku je porovnanie namáhania zariadenia pri použití rôznych spôsobov uloženia.
3. Oblasť slučky
Či už ide o vstup alebo výstup, napájaciu slučku alebo signálnu slučku, mala by byť čo najmenšia. Elektromagnetické pole vyžarované napájacou slučkou spôsobí zlé charakteristiky EMI alebo väčší výstupný šum; zároveň, ak je prijímaný riadiacou slučkou, pravdepodobne spôsobí anomálie.
Na druhej strane, ak je oblasť napájacej slučky veľká, jej ekvivalentná parazitná indukčnosť sa tiež zvýši, čo môže zvýšiť špičku odtokového šumu.
4. Kľúčové línie
Vplyvom di/dt sa musí znížiť indukčnosť v dynamickom uzle, inak sa vytvorí silné elektromagnetické pole. Ak chcete znížiť indukčnosť, hlavnou vecou je znížiť dĺžku vedenia a zväčšenie šírky má menší účinok.
5. Signálna linka
Pre celú riadiacu časť zvážte jej smerovanie preč od napájacej časti. Ak sú tieto dva blízko seba z dôvodu iných obmedzení, ovládacie vedenie a napájacie vedenie by nemali byť zapojené paralelne, inak môže napájanie fungovať abnormálne a oscilovať.
Okrem toho, ak je riadiaca čiara veľmi dlhá, zadná a zadná dvojica čiar by mala byť blízko, alebo by mala byť umiestnená na dvoch stranách dosky plošných spojov a otočená k sebe, aby sa zmenšila oblasť slučky a zabránilo sa rušeniu. elektromagnetickým poľom výkonovej časti.
6, medené pokovovanie
Niekedy je meď úplne zbytočná a dokonca sa jej treba vyhýbať. Ak je medená plocha dostatočne veľká a jej napätie sa neustále mení, môže na jednej strane pôsobiť ako anténa vyžarujúca do okolia elektromagnetické vlny; na druhej strane môže ľahko zachytiť hluk.
Zvyčajne je povolené umiestniť iba meď na statické uzly, napríklad meď je umiestnená na "zemnom" uzle výstupu, čo môže ekvivalentne zvýšiť výstupnú kapacitu a odfiltrovať niektoré šumové signály.
7. Mapovanie
Pre slučku môže byť meď položená na jednej strane PCB a bude automaticky mapovaná podľa zapojenia na druhej strane PCB, aby sa minimalizovala impedancia tejto slučky. Je to, ako keby bola paralelne zapojená skupina impedancií s rôznymi hodnotami impedancie a prúd si automaticky vyberie cestu s najmenšou impedanciou, ktorou pretečie.
V skutočnosti môže byť jedna strana riadiacej časti obvodu zapojená a druhá strana „zemného“ uzla je medená a obe strany sú spojené priechodkami.
8. Výstupná usmerňovacia dióda
Ak je výstupná usmerňovacia dióda relatívne blízko výstupu, nemala by byť umiestnená paralelne s výstupom. V opačnom prípade bude elektromagnetické pole generované na dióde prenikať do slučky tvorenej výstupom napájacieho zdroja a externou záťažou, čím sa zvýši nameraný výstupný šum.
9. Uzemňovací vodič
Vedenie uzemňovacieho vodiča musí byť veľmi opatrné, inak môže spôsobiť EMS, EMI výkon a iné zníženie výkonu. Pre "uzemnenie" PCB spínaného zdroja vykonajte aspoň tieto dva body: (1) Uzemnenie napájania a uzemnenie signálu by mali byť spojené v jednom bode; (2) Nemala by existovať žiadna uzemňovacia slučka.
10. Y kondenzátor
Vstup a výstup sú často pripojené k Y kondenzátoru. Niekedy z nejakých dôvodov nemusí byť možné zavesiť ho na zem vstupného kondenzátora. V tejto chvíli ho nezabudnite pripojiť k statickému uzlu, ako je napríklad vysokonapäťový terminál.
